Должностная инструкция сборщик изделий электронной техники

§ 119. Сборщик изделий электронной техники 1-го разряда

Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах. Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов. Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе.

Должен знать: основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.

Примеры работ

Пьезорезонаторы – монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.

§ 120. Сборщик изделий электронной техники 2-го разряда

Характеристика работ. Сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 – 3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.

Примеры работ

1. Баллоны – запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.

2. Датчики термопарные – прессование, пайка, сборка.

3. Диоды, триоды, транзисторы – загрузка кассет и разгрузка.

4. Детекторы – закрепление смолой.

5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" – сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов – сборка.

7. Индикаторы катодно-люминесцентные – штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).

8. Катушки для видеомагнитофона – склеивание чашек.

9. Катушки ММТИ – нанесение эпоксидной смолы.

10. Корпуса интегральных схем – обжим выводов.

11. Микросхемы – приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.

12. Ножки, баллоны – сборка.

13. Ниппели – сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.

14. Поляроидная пленка – снятие защитной пленки.

15. Пьезорезонаторы – монтаж и сборка.

16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц – сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные – пайка держателей.

18. Сердечники – приклеивание прокладок.

19. Схемы твердые – отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах.

20. Трубки коваровые – запрессовка во фланец.

21. Транзисторы – монтаж на шайбу.

22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" – приклейка.

23. Фланцы, серебряные кольца – вырубка на прессе.

24. Чашки и кольца ферритовые – нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.

25. Штифты – сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.

§ 121. Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Характеристика работ. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции. Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности. Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки. Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом. Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем. Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 – 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродов электроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.

Должен знать: устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборки деталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методы армирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем; основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидных смол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- и радиотехнике.

Примеры работ

1. Арматура собранная – резка блоков кристаллодержателей.

2. Баллоны, колбы – сборка (сварка) с ножкой.

3. Бусы стеклянные – напаивание на платинитовый вывод с точностью +/- 0,5 мм.

4. Вывод платинитовый – вваривание в стеклоштабик с допуском +/- 0,3 мм.

5. Детекторы – контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон.

6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы – загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений.

7. Диоды, триоды – индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.

8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца – сборка.

9. Индикаторы катодно-люминесцентные – контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).

10. Индикаторы жидкокристаллические – сборка и приклейка выводов.

11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов – ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.

12. Корпусы БИС – сборка.

13. Кристаллодержатель – сборка основания, приваривание к ножке.

14. Микросхемы – ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания.

15. Микротрансформаторы – приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.

16. Ножки полупроводниковых приборов – подрезка и расплющивание траверс.

17. Основание металлокерамического корпуса – сборка под пайку.

18. Пластины из клеевой пленки – изготовление.

19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" – армирование.

20. Плитки кварцевые – склеивание в пакеты.

21. Приборы полупроводниковые – вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов.

22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные – монтаж и сборка.

23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам – сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

24. Резонаторы пьезокварцевые – монтаж пьезоэлементов.

25. Стеклоизоляторы – сварка, припаивание вывода к изолятору.

26. Транзисторы – монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом.

27. Триоды – сборка ножки.

28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные – армирование.

29. Узлы диода – приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.

30. Узел металлического корпуса – сборка.

31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" – сборка.

32. Фотосопротивления – обработка и сборка корпусов.

33. Электроды – разделение на электроискровой установке.

§ 122. Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

Примеры работ

1. Биморфные пьезорезонаторы – соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом – вваривание во фланец.

3. Детали ножка – колба – сварка на механизме холодной сварки.

4. Диоды – сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы – сборка на комплексно-механизированных линиях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца – сборка.

7. Индикаторы цифрознаковые – приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные – сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов – сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем – установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП – наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.

12. Микросхемы интегральные – пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" – пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка – приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы – сборка узлов.

16. Опытные приборы – сборка и наладка юстировочного приспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов – сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) – приклеивание к основанию на полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении – трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени – сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности – термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы – сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали – сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы – напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

25. Триоды – сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и Ряд-П" – сборка.

§ 123. Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговых многогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании.

Должен знать: назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей и узлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей; назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способы проверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения.

Примеры работ

1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" – приваривание.

2. Генераторы квантовые – сборка с установкой активного элемента.

3. Датчики давления и линейных ускорений – полная сборка.

4. Диодные матрицы – посадка 2-х и более кристаллов на одно основание.

5. Индикаторы матричного типа – сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов – сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.

7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции – посадка кристаллов на основание и рамку выводную.

8. Микросхемы – пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.

9. Микрогенераторы – монтаж и сборка.

10. ОКГ всех типов – точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание.

11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором – полная сборка и монтаж.

12. Схемы твердые – сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом.

13. Схемы интегральные – сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов.

14. Трубки атомно-лучевые – юстировка; измерение точности настройки резонатора.

15. Фотосмесители – сборка и юстировка.

16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом – сборка и настройка.

§ 124. Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Характеристика работ. Сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов. Измерение параметров активных элементов.

Должен знать: последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлы собираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал; способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правила пользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопасными веществами.

Примеры работ

1. Оптические квантовые генераторы различных типов – сборка узлов.

2. Опытные приборы – сборка и настройка.

3. Оптические квантовые генераторы – сборка прибора и измерение параметров.

4. ОКГ – прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности.

5. Трубки атомно-лучевые – настройка и измерение параметров.

Комментарии к профессии

Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Сборщик изделий электронной техники» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция сборщика изделий электронной техники, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС (см. раздел «Введение»).

Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС. Найти схожие названия можно через справочник рабочих профессий (по алфавиту).

Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

1. Биморфные пьезорезонаторы – соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом – вваривание во фланец.

3. Детали ножка-колба – сварка на механизме холодной сварки.

4. Диоды – сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы – сборка на комплексно-механизированных линиях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца – сборка.

7. Индикаторы цифро-знаковые – приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные – сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов – сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем – установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП – наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.

12. Микросхемы интегральные – пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" – пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка – приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы – сборка узлов.

16. Опытные приборы – сборка и наладка юстировочного приспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов – сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) – приклеивание к основанию на полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении – трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени – сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности – термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы – сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали – сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы – напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

25. Триоды – сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и "Ряд-П" – сборка.

Используя информацию данной статьи и методику создания должностной инструкции, разработайте должностную инструкцию. Для оценки Вашей работы, создайте тему на форуме. Мы всегда поможем и оценим.

Статьи по теме

Раздел «Должностные инструкции» содержит необходимую информацию о том, как составляется должностная инструкция. Здесь вы можете найти типовые должностные инструкции по разным специальностям. Наш банк должностных инструкций включает в себя более чем 2500 разных документов. Данные должностные инструкции 2015 года составления и редактирования, а значит, являются актуальными на сегодняшний день.

Из этой статьи вы узнаете:

• какие обязанности, полномочия и права отражает должностная инструкция сборщика изделий электронной техники;
• какие положения содержит типовая должностная инструкция сборщика изделий электронной техники;
• за какие участки работы по этой должностной инструкции несет ответственность данный специалист в вашей организации.

УТВЕРЖДАЮ
Генеральный директор
_________ А.В. Львов
10.01.2015

Должностная инструкция № 22
сборщика изделий электронной техники

г. Москва 01.10.2015

1. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

1.1. Настоящая должностная инструкция определяет обязанности, права и

ответственность сборщика изделий электронной техники.

1.2. Решение о назначении на должность и об освобождении от должности принимается

генеральным директором по представлению непосредственного руководителя.

1.3. На должность сборщика изделий электронной техники назначается лицо, имеющее

среднее профессиональное образование, без предъявления требований к стажу

1.4. Сборщик изделий электронной техники в своей деятельности руководствуется:

действующими нормативными документами по вопросам выполняемой работы;

уставом организации, локальными нормативными актами организации;

настоящей должностной инструкцией.

1.5. Сборщик изделий электронной техники должен знать:

устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и

последовательность и способы сборки деталей и узлов;

назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов;

основные электрические параметры собираемых узлов, деталей;

назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами;

методы армирования керамических плат микросхем;

правила крепления, монтаж микросхем;

основные приемы подналадки оборудования;

способы приготовления клея на основе эпоксидных смол;

основные свойства применяемых материалов;

основные понятия по электро- и радиотехнике;

Правила трудового распорядка;

правила и нормы охраны труда, техники безопасности и противопожарной

1.6. Сборщик изделий электронной техники подчиняется непосредственному

1.7. На время отсутствия сборщика изделий электронной техники (отпуск, болезнь и пр.)

его обязанности исполняет лицо, назначенное в установленном порядке.

2. ДОЛЖНОСТНЫЕ ОБЯЗАННОСТИ

Сборщик изделий электронной техники обязан:

2.1. Выполнять сборку:

деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов

и сборку изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на

полуавтоматах и автоматах;

узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов;

кварцевых держателей различных типов (в т. ч. для миниатюрных резонаторов) с

помощью шаблонов и специальных приспособлений;

катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней

2.2. Осуществлять склеивание:

пьезопакетов параллельным и последовательным соединением;

пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной

2.3. Приготавливать выводы из многожильного провода и фольги. Приклеивать и

2.4. Измерять пьезопластины и пьезопакеты мерительным инструментом.

2.5. Армировать керамические платы микросхем на полуавтоматах, приклеивать

микросхемы на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям,

приклеивать полупроводниковые приборы на ситалловую подложку микросхем.

2.6. Герметизировать микросхемы в металло-стеклянных корпусах способом пайки с

применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса.

2.7. Монтировать кварцевые пластины и пластины водорастворимых кристаллов в

держателе с проверкой активности возбуждения на приборах.

2.8. Припаивать отводы диаметром 0,1–0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с

точностью +/- 0,05 мм.

2.9. Разделять электроды электроискрой по фигурной линии.

2.10. Определять направление оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью

2.11. Размечать оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до

2.12. Устанавливать рациональную последовательность сборки деталей и узлов.

2.13. Определять качество сборки визуально и с помощью измерительных приборов.

2.14. Настраивать и регулировать электроизмерительные приборы в процессе

2.15. Определять качество деталей и узлов, поступающих на сборку, регулировать

2.16. Выполнять предварительную юстировку элементов несущей конструкции.

3. ПРАВА

Сборщик изделий электронной техники вправе:

3.1. Знакомиться с проектными решениями руководства, касающимися его

3.2. Вносить предложения по совершенствованию работы, связанной с

предусмотренными настоящей инструкцией обязанностями.

3.3. В пределах своей компетенции сообщать непосредственному руководителю о

недостатках, выявленных в процессе исполнения должностных обязанностей, и вносить

предложения по их устранению.

3.4. Требовать от руководства оказания содействия в исполнении своих должностных

обязанностей и прав.

3.5. Запрашивать лично или через непосредственного руководителя информацию и

документы, необходимые для выполнения своих должностных обязанностей.

4. ОТВЕТСТВЕННОСТЬ

Сборщик изделий электронной техники несет ответственность:

4.1. За ненадлежащее исполнение или неисполнение своих должностных обязанностей,

предусмотренных настоящей должностной инструкцией, в пределах, определенных

действующим трудовым законодательством Российской Федерации.

4.2. За нарушения, совершенные в процессе осуществления своей деятельности, в

пределах, определенных действующим административным, уголовным и гражданским

законодательством Российской Федерации.

4.3. За причинение материального ущерба в пределах, определенных действующим

трудовым и гражданским законодательством Российской Федерации.

5. ПОРЯДОК ПЕРЕСМОТРА ДОЛЖНОСТНОЙ ИНСТРУКЦИИ

5.1. Должностная инструкция пересматривается, изменяется и дополняется по мере

необходимости, но не реже одного раза в пять лет.

5.2. С приказом о внесении изменений (дополнений) в должностную инструкцию

знакомятся под расписку все работники организации, на которых распространяется

действие этой инструкции.

Должностная инструкция разработана в соответствии с приказом Генерального

директора от 1 сентября 2015 г. № 6.

С настоящей инструкцией ознакомлен.

Один экземпляр получил на руки и обязуюсь хранить на рабочем месте.

электронной техники ____________________________________