0

Интел кор 2 дуо 6300

Содержание

Описание

Intel начала продажи Intel Core 2 Duo E6300 в июле 2006. Это десктопный процессор на архитектуре Conroe, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 2 ядра и 2 потока и изготовлен по 65 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 1866 MHz , множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета Intel Socket 775 с TDP 65 Вт. Он поддерживает память DDR1, DDR2, DDR3.

Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 2.34% от лидера, которым является AMD EPYC 7742.

Процессор, являющийся основным героем сегодняшнего тестирования, сам по себе достаточно интересен, так как является первым рассмотренным нами CPU линейки Intel Core 2 Duo с урезанным до 2 МБ общим кэшем второго уровня (напомним, что у E6600/6700 и X6800 размер shared L2 составляет 4 МБ). Однако ввиду достаточно большого разрыва по частоте между самым низкочастотным Core 2 Duo, для которого уже имеются результаты (E6600) и Core 2 Duo E6300, чисто визуально (по линейкам на диаграммах) достаточно сложно понять, где мы наблюдаем проигрыш из-за уменьшения размера L2, а где — из-за низкой частоты. В связи с этим мы пошли на небольшое ухищрение, в результате чего на диаграммах появился ещё один «процессор», существующий лишь в нашем воображении и в виде математической формулы, — Prospective (предполагаемый) E6300. Что это такое?

Это результат простейшей экстраполяции, являющейся следствием предположения о том, что падение (или возрастание) производительности процессоров данной линейки является функцией от частоты. Если нам известны результаты какого-то конкретного теста для E6700 и E6600, а также известны частоты E6700, E6600 и E6300, мы можем вычислить гипотетический результат E6300 для этого теста. Легко заметить, что урезанный в реальном E6300 кэш, в данной формуле никак не учитывается. Это и интересно! Получается, что наш «виртуал» имеет L2-кэш того же размера, что и старшие модели — а сравнить его (столь же виртуальную) производительность мы можем со скоростью вполне конкретного E6300, участвующего в данном тестировании.

Что касается конкурентов из стана AMD, то за отсутствием протестированного процессора для новой платформы Socket AM2 с примерно аналогичной скоростью (хотя бы приблизительно, по общему баллу), мы приводим на диаграммах результаты двух: Athlon 64 X2 4000+ (он от E6300, как правило, отстаёт) и Athlon 64 X2 4800+ (он E6300, как правило, опережает). По величинам отставания/опережения для каждого конкретного случая, в принципе, можно с известной долей вероятности предположить, какая из стоящих между X2 4000+ и X2 4800+ моделей окажется приблизительно равной E6300 по производительности.

Конфигурация тестовых стендов

CPU Mainboard Memory
Athlon 64 X2 4800+ ASUS M2N32-SLI Deluxe (BIOS 0603) Corsair CM2X1024-6400 (5-5-5-12)
Athlon 64 X2 4000+ MSI K9N SLI Platinum Corsair CM2X1024-6400 (5-5-5-12)
Core 2 Duo E6300 Intel D975XBX (BIOS 1351) Corsair CM2X1024-6400 (5-5-5-12)
Core 2 Duo E6600 Intel D975XBX (BIOS 1181) Corsair CM2X1024-6400 (5-5-5-12)
Core 2 Duo E6700 Intel D975XBX (BIOS 1181) Corsair CM2X1024-6400 (5-5-5-12)
Prospective E6300 Microsoft Excel 2003 😉 Microsoft Excel 2003 😉
  • Видеокарта — GeForce 7800GTX 256 MB (Gigabyte)
  • Объём памяти на стендах — 2 GB (2 модуля)
  • Жёсткий диск — Samsung SP1614C (SATA)
  • Используемые кулеры — стандартные, прилагаемые к процессорам
  • БП — Chieftec GPS-550AB A
Процессор Athlon 64 X2 4000+ Athlon 64 X2 4800+ Core 2 Duo E6300 Core 2 Duo E6600 Core 2 Duo E6700
Технология пр-ва 90 нм 90 нм 65 нм 65 нм 65 нм
Частота ядра, ГГц 2,0 2,4 1,867 2,4 2,66
Кол-во ядер 2 2 2 2 2
Кэш L2*, КБ 2×1024 2×1024 2048 4096 4096
Частота шины**, МГц 400 DDR2 400 DDR2 266 QP 266 QP 266 QP
Коэффициент умножения 10 12 7 9 10
Сокет AM2 AM2 LGA775 LGA775 LGA775
Типичное тепловыделение*** 89 Вт 89 Вт 55-75 Вт 55-75 Вт 55-75 Вт
AMD64/EM64T + + + + +
Hyper-Threading
Virtualization Technology + + + + +

* — если указано «2x…», то имеется в виду «по … на каждое ядро»
** — у процессоров AMD — частота шины контроллера памяти
*** — у процессоров Intel и AMD замеряется по-разному, поэтому сравнивать напрямую некорректно

Читайте также:  Для чего нужен озу

Программное обеспечение

  1. Windows XP Professional x64 Edition SP1.
  2. 3ds max 7.0
  3. Maya 6.5
  4. Lightwave 8.5 x64 Edition
  5. WinRAR 3.51
  6. 7-Zip 4.32 x64 Edition
  7. LAME 3.98
  8. Monkey Audio 4.01
  9. OGG Encoder 2.8 (Lancer)
  10. Windows Media Encoder 9 x64 Edition
  11. MATLAB 7.1
  12. Pro/ENGINEER Wildfire 2.0
  13. Sol >x64 Edition
  14. F.E.A.R. 1.3
  15. Half-Life 2
  16. Unreal Tournament 2004 build 3339
  17. Quake 4 Point Release 1.1
  18. FineReader Professional 8.0
  19. Adobe Photoshop CS2 (9.0)
  20. Canopus ProCoder 2.01.30
  21. DivX 6.1.1
  22. Windows Media Video 9 VCM
  23. x264 v.438
  24. XviD 1.1.0 Release
  25. Apache 2.0.55 for Windows

Драйверы

  1. NVIDIA ForceWare 81.98
  2. NVIDIA nForce SMBus Driver 4.50
  3. Intel INF Update

Тестирование

Необходимое предисловие к диаграммам

Форма представления результатов в используемой нами методике тестирования имеет две особенности: во-первых, все типы данных приведены к одному — целочисленным относительным «баллам» (производительность рассматриваемого процессора относительно Pentium D 805, если скорость последнего принять за 100 баллов), и, во-вторых, подробные результаты приводятся в виде таблицы в формате Microsoft Excel, в самой статье присутствуют только сводные диаграммы по классам бенчмарков.

Пакеты трёхмерного моделирования

В данном случае реальность оказалась несколько хуже ожиданий: виртуальный E6300 набрал 143 очка, а реальный — всего 138. Мы и не ожидали точных совпадений (хотя…. впрочем, не будем забегать вперёд). Видимо, иногда размер L2-кэша всё же имеет значение. Какая свежая мысль, правда? 🙂 Однако ситуацию для AMD это никаким образом не улучшает: даже Athlon 64 X2 4800+ идёт практически вровень с самым младшим из выпускаемых на данный момент CPU из линейки Core 2 Duo.

Пакеты САПР (систем автоматического проектирования)

Практически точное попадание, «виртуал» даже немного медленнее. Это, несомненно, радует, особенно учитывая то, что мы имеем дело с результатами в достаточно серьёзной группе тестов: видимо, не так это мало — 2 мегабайта кэша на 2 ядра. Впрочем, действительно: а почему этого должно быть мало? AMD Athlon 64 X2 ведь работают как-то? Процессоры AMD в данной группе выглядят вполне солидно: обогнали E6300 оба, причём не формально, на пару единиц, а на 6% минимум (результат A64 X2 4000+).

Компиляция

Достаточно странный результат, так как по идее компилятор должен быть критичен к объёму кэша второго уровня (а «виртуал», между тем, даже хуже реального Core 2 Duo E6300). Достаточно неплохо выступил бюджетный процессор AMD — практически не отстал.

Проект RightMark

И опять потрясающее по точности совпадение предположений с результатами реального тестирования. Впрочем, CPU RightMark никогда не был особенно чувствителен к L2 (до известного предела, разумеется — Celeron «Willamette-128» он в наших прошлых тестированиях всё же забраковал. Athlon 64 X2 4000+ (с некоторым допущением, этот процессор AMD можно назвать бюджетным двухъядерником, равно как и Intel Core 2 Duo E6300) демонстрирует вполне приличный результат, и это радует: хотя бы в нижнем ценовом сегменте A64 X2 могут конкурировать в некоторых тестах с соответствующими по позиционированию процессорами из новой линейки Intel.

Обработка растровых изображений (фотографий)

Нет, всё-таки для чего-то большой L2 кэш процессорам Core 2 Duo нужен. Согласитесь: это было бы ошибкой инженеров-разработчиков, если бы они оснащали старшие модели 4 МБ L2 только «ради пущей важности». Также мы первый раз наблюдаем ситуацию, когда E6300 расположился не на одном из краёв «группы AMD», а примерно посередине.

WEB-сервер

Да, здесь явно не царство бюджетников — E6700/6600 на фоне остальных смотрятся настолько явными победителями, что результаты E6300, равно как и обоих процессоров AMD, даже обсуждать не хочется… Понятно, что какие-то «копейки» разницы есть и между ними, но обладатели первых мест ушли в слишком большой отрыв.

Упаковка файлов

Наконец-то! Единственная группа тестов, в которой «виртуальный» E6300 убедительно превзошёл реальный. Разумеется, за счёт урезанного кэша последнего — это архиваторы, работающие с большими словарями.

Кодирование аудиоданных

А тут существенное расхождение между результатами реального и виртуального E6300 оказывается полностью противоположным: реальный убедительно быстрее. Логичное объяснение нам видится только одно: с повышением частоты эффективность Core 2 Duo на единицу частоты в некоторых задачах всё-таки падает.

Кодирование видеоданных

И снова Core 2 Duo E6300 идёт практически вровень с Athlon 64 X2 4800+, существенно обгоняя бюджетный двухъядерник AMD.

Система распознавания текстов

Ситуация полностью аналогична предыдущей диаграмме.

Трёхмерные игры

В играх результаты Core 2 Duo E6300 находятся между A64 X2 4000+ и A64 X2 4800+, но всё-таки явно ближе к последнему. Что позволяет нам сделать печальный для AMD, но подкреплённый данными тестов вывод: даже с урезанным кэшем, в играх новое ядро Intel убедительно выигрывает у довольно старого ядра AMD. Пора серьёзно модернизировать K8, явно пора…

Общие баллы

Эффективность в пересчёте на гигагерц частоты

Как мы и предполагали, эффективность в пересчёте на гигагерц частоты у младшего Core 2 Duo оказалась наивысшей среди всех рассмотренных моделей Intel.Заключение

Весьма интересный процессор получился у Intel. По производительности — достаточно близкий к Athlon 64 X2 4800+ (разница по общему баллу около 6% в пользу 4800+), по позиционированию — вроде как прямой конкурент Athlon 64 X2 3800+/4000+ (последний из которых он обгоняет на 9%, стало быть, сравнение с 3800+ будет ещё более проигрышным для AMD). Можно сказать, что нынешняя новая двухъядерная платформа класса low-end от Intel даже по самым скромным оценкам вполне тянет на аналогичного класса и позиционирования middle-end от AMD.

C другой стороны, продуктовая линейка Core 2 Duo у Intel совсем маленькая, в ней всего 4 процессора — в то время как у AMD моделей Athlon 64 X2 для Socket AM2 — в два раза больше. Соответственно, у Intel от low-end до high-end буквально несколько шагов. А именно — три: E6300 —> E6400, E6400 —> E6600, E6600 — E6700 (X6800 — это уже Core 2 eXtreme, процессор для энтузиастов, как Athlon 64 FX). У AMD позиционирование более чётко выражено за счёт широкого ассортимента (Athlon 64 X2 / Socket AM2: 3800+, 4000+, 4200+, 4400+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+). Вдогонку можно посетовать, что до сих пор не видно на горизонте обещанного Core 2 Duo E4200 (планировался как самый младший процессор в линейке: частота ядер — 1.6 ГГц, 800-мегагерцевая шина, 2 МБ shared L2).

По состоянию на сегодняшний день «вроде бы low-end» (в классе двухъядерников) от Intel, весомо выступил на фоне «почти high-end» от AMD… но всё же хотелось бы видеть во всех отношениях замечательного ядра Core 2 Duo несколько большее разнообразие в модельном ряде. Мы, рядовые пользователи — существа капризные, хочется нам совершенства не только в технологиях, но и в позиционировании :).

На этой умеренно-оптимистической (для Intel) ноте, пожалуй, и закончим. Хороши процессоры Core 2 Duo E6xxx — все без исключения, включая младший. Но жалко, что их, таких всего четыре.

Читайте также:  В чем измеряется разрядность процессора

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Conroe
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Процессор Номер E6300
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q3’06
  • Литография 65 nm

Производительность

  • Количество ядер 2
  • Количество потоков 2
  • Базовая тактовая частота процессора 1.86 GHz
  • Кэш-память 2 MB L2 Cache
  • Частота системной шины 1066 MHz
  • Четность системной шины Нет
  • Расчетная мощность 65 W
  • Scenario Design Power (SDP) 0 W
  • Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.5V

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы PLGA775, LGA775
  • TCASE 61.4°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 111 mm 2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 167 million

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost Нет
  • Технология Intel® Hyper-Threading Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Нет
  • Технологии термоконтроля Да

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Нет
  • Технология Intel® Trusted Execution Нет
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6300 (2M Cache, 1.86 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

  • MM# 884982
  • Код SPEC SL9SA
  • Код заказа BX80557E6300
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг B2

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6300, Balanced Technology Extended (BTX) Type 2, LGA775

  • MM# 887660
  • Код SPEC SL9TA
  • Код заказа BX80557E6300T2
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг L2

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6300 (2M Cache, 1.86 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

  • MM# 887659
  • Код SPEC SL9TA
  • Код заказа BX80557E6300
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг L2

Intel® Core™2 Duo Processor E6300 (2M Cache, 1.86 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 885033
  • Код SPEC SL9TA
  • Код заказа HH80557PH0362M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг L2

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SL9TA

  • 887660 PCN | MDDS
  • 887659 PCN | MDDS
  • 885033 PCN | MDDS

SL9SA

  • 884982 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E6300 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 960

Наборы микросхем Intel® серии 940

Другие устаревшие наборы микросхем

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер – это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения – это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора – это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Scenario Design Power (SDP)

Макс. расч. мощность представляет собой дополнительную опорную точку терморегуляции, предназначенную для использования устройств, связанных с высокой температурой, с имитацией реальных условий эксплуатации. Она балансирует требования к производительности и мощности во время рабочих нагрузок по всей системе, и предоставляет самое мощное в мире использование систем. Обратитесь к техническому описанию продукции для получения полной информации о спецификациях мощностей.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура – это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Читайте также:  Игры на пк поддерживающие dualshock 4

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor – DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E6300 (2 МБ кэш-памяти, тактовая частота 1,86 ГГц, частота системной шины 1066 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

admin

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *